塑封工程师

岗位职责：

1.熟悉半导体设备

2.熟悉半导体封装主要材料特性及使用规则（如塑封料、清模胶、润模胶等）；

3.精通IC封装生产过程主要控制点及控制方法；

4.能够熟练掌握IC封装产品，熟悉TO封装工艺；

5.对IC封装过程中产品出现的芯片分层、载体分层、焊点分层、冲线和交丝等异常，具备系统的改善方法及经验；

6.一经录用待遇从优，工资面议。

7、欢迎来电咨询，联系人：欧小姐15826116363，023-48621567