主流的封装形式 | |
发表时间:2020-10-28 阅读次数:514 | |
一.TO 晶体管外形封装 TO(Transistor Out-line)的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大,TO封装也进展到表面贴装式封装。 二. DIP 双列直插式封装 DIP封装具有以下特点: 1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 2.比TO型封装易于对PCB布线。 3.芯片面积与封装面积之间的比 用途:DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。Intel公司早期CPU,如8086、80286就采用这种封装形式,缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。 三.QFP 方型扁平式封装 其特点是: 1.用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 2.封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应用。以0.5mm焊区中心距、208根I/O引脚QFP封装的CPU为例,如果外形尺寸为28mm×28mm,芯片尺寸为10mm×10mm,则芯片面积/封装面积=(10×10)/(28×28)=1:7.8,由此可见QFP封装比DIP封装的尺寸大大减小。 3.封装CPU操作方便、可靠性高。 用途:QFP不仅用于微处理器(Intel公司的80386处理器就采用塑料四边引出扁平封装),门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。 四.SOP 小尺寸封装 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit),是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm,材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数,业界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。 还派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 五.PLCC 塑封有引线芯片载体 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),引线中心距为1.27mm,引线呈J形,向器件下方弯曲,有矩形、方形两种。 PLCC器件特点: 1.组装面积小,引线强度高,不易变形。 2..多根引线保证了良好的共面性,使焊点的一致性得以改善。 3.因J形引线向下弯曲,检修有些不便。 用途:现在大部分主板的BIOS都是采用的这种封装形式。 六.LCCC 无引线陶瓷芯片载体 LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)其电极中心距有1.0mm、1.27mm两种。通常电极数目为18~156个。 特点: 1.寄生参数小,噪声、延时特性明显改善。 2.应力小,焊点易开裂。 用途:用于高速,高频集成电路封装。主要用于军用电路。 七.PGA 插针网格阵列封装 PGA封装具有以下特点: 1.插拔操作更方便,可靠性高。 2.可适应更高的频率。 实例:Intel系列C PU中,80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。 八.BGA 球栅阵列封装 用途:BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA封装技术又可详分为五大类: 1.PBGA(Plasric BGA)基板。 2.CBGA(Ceramic BGA)基板。 3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。 4.TBGA(Tape BGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA(Carity Do wn PBGA)基板。 九.CSP 芯片尺寸封装 CSP封装具有以下特点: 1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。 2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。 3.极大地缩短延迟时间。 CSP封装适用于脚数少的IC ,如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(E-Book)、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝芽(Bluetooth)等新兴产品中。 |
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