造不了芯是因为没有光刻机吗？其实并不单纯因为此！

在10月27日的时候华为"心声社区" 刊发了任正非的一段讲话，其中任正非提到未来芯片希望在教育，在于学生，而更让人比较记住的是任正非表示华为设计出芯片，但国内基础工艺没法制造。

于是不少网友就在说，我们在造芯这条路上还有多少坎坷要走？我们与国际水平还有多少差距？我们缺的不仅仅是光刻机

有人问美先是断供芯片，再允许供应，它葫芦里到底卖的什么药？

其实从它的制裁开始我们似乎也能看出一二。之前或是因为华为5G确实给美带来了一定的影响，但美不知道华为的实力也不清楚华为能扛多久，所以第一次制裁是让美企业不给供货，但是华为拿出来自己的芯片，在第二次升级的时候美发现华为的软肋是制造环节，所以切断了所有供应链。

不少网友说华为被断供芯片也暴出了国内科技的短板，是没有光刻机。

但如果论低端光刻机，荷兰一直对国内没断供过，而武汉弘芯项目中也有一台7nm光刻机（因破产被抵押了），所以我们更缺的是基础科技。

这时有人会说，如果细分的话，在芯片制造的各个环节，我们与国际水平到底差多少呢？

可以举几个例子。

如芯片设计之母EDA 软件：是集成电路设计的必须也是最重要的软件，没有它几乎所有公司都很难设计出高端芯片，高通、苹果、华为都在使用。EDA 行业被美国的Synopsys、Cadence 以及 明导国际（Mentor）所垄断全球 90% 的市场份额。

芯片制造环节：看美的断供就明白我们有多缺失。这个环节最重要的材料是高纯度大硅片，最重要的设备是光刻机。但是提纯技术被日本德国所垄断着，而高端光刻机被荷兰所垄断着。

工艺水平呢？台积电14年做到了16nm、17年是7nm、而今年苹果和华为的新机都是采用台积电最先进的5nm工艺。国内比较前沿的中芯国际由于技术和专利因素，19年是14nm工艺，落后台积电、三星将近5年。

认清现实，才能突破这些，从华为被断供芯片，到任正非发声指出基础工业不行，我们从这一刻更加看清国内科技的真实短板，也只有认清了这些短板才能更好的奋起直追，千万别被"弯道超车"等信息给忽悠了。

中国芯迎来的希望！

或许余承东更加明白，他甚至坦言说华为海思之前注意力多在于设计上，而忽视了制造，今后将会全面扎根半导体行业，从基础做起。

而国家也给出2025年实现芯片自给率70%的要求。缺人才，南京成立了国内第一所芯片大学，围绕"造芯"而进行讲课，华为海思和中芯国际也有参与；而有网友爆出，在10月27上海自贸区临港新片区"东方芯港"集成电路综合性产业基地正式启动，主要是打造芯片制造基地。可以说将芯片各个环节都环环相扣，一个不少，如此一来，或许也就形成属于我们自己的产业链了。

写在最后：

之前有分析指出，造芯的各个环节水平其实是参差不齐，想要实现中国芯的崛起就要下大功夫，不是凭一腔热血就能完事的。

而中国半导体行业协会副理事长魏少军也曾表示，如果资金和政策对路，或许到2030年我们在集成电路上能够实现部分自主，至少不会像现在被卡脖子。

中国芯道路且长，除了光刻机我们还要更加努力去攻克其他科技短板！