塑封工程师
岗位职责：
1.熟悉半导体设备
2.熟悉半导体封装主要材料特性及使用规则（如塑封料、清模胶、润模胶等）；
3.精通IC封装生产过程主要控制点及控制方法；
4.能够熟练掌握IC封装产品，熟悉TO封装工艺；
5.对IC封装过程中产品出现的芯片分层、载体分层、焊点分层、冲线和交丝等异常，具备系统的改善方法及经验；
6.一经录用待遇从优，工资面议。
7、欢迎来电咨询，联系人：欧小姐15826116363，023-48621567
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