一．TO 晶体管外形封装

TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。

二． DIP 双列直插式封装

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.比TO型封装易于对PCB布线。

3.芯片面积与封装面积之间的比

用途：DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。Intel公司早期CPU，如8086、80286就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。

三．QFP 方型扁平式封装

其特点是：

1.用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用。以0.5mm焊区中心距、208根I/O引脚QFP封装的CPU为例，如果外形尺寸为28mm×28mm，芯片尺寸为10mm×10mm，则芯片面积/封装面积=(10×10)/(28×28)=1:7.8，由此可见QFP封装比DIP封装的尺寸大大减小。

3.封装CPU操作方便、可靠性高。

用途：QFP不仅用于微处理器（Intel公司的80386处理器就采用塑料四边引出扁平封装），门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

四．SOP 小尺寸封装

SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit)，是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数，业界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。

还派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

五．PLCC 塑封有引线芯片载体

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)，引线中心距为1.27mm，引线呈J形，向器件下方弯曲，有矩形、方形两种。

PLCC器件特点：

1.组装面积小，引线强度高，不易变形。

2..多根引线保证了良好的共面性，使焊点的一致性得以改善。

3.因J形引线向下弯曲，检修有些不便。

用途：现在大部分主板的BIOS都是采用的这种封装形式。

六．LCCC 无引线陶瓷芯片载体

LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)其电极中心距有1.0mm、1.27mm两种。通常电极数目为18~156个。

特点：

1.寄生参数小，噪声、延时特性明显改善。

2.应力小，焊点易开裂。

用途：用于高速，高频集成电路封装。主要用于军用电路。

七．PGA 插针网格阵列封装

PGA封装具有以下特点：

1.插拔操作更方便，可靠性高。

2.可适应更高的频率。

实例：Intel系列C PU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

八．BGA 球栅阵列封装

用途：BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：

1.PBGA（Plasric BGA）基板。

2.CBGA（Ceramic BGA）基板。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（Tape BGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（Carity Do wn PBGA）基板。

九．CSP 芯片尺寸封装

CSP封装具有以下特点：

1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。

3.极大地缩短延迟时间。

CSP封装适用于脚数少的IC ，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。