芯片，别名：微电路、微芯片、集成电路，简称IC，全名积体电路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。 IC 电路中的逻辑闸层，是整颗 IC 中最重要的部分，藉由将多种逻辑闸组合在一起。由于太多线路要连结在一起，在单层无法容纳所有的线路下，就要多叠几层来达成这个目标了。在这之中，不同层的线路会上下相连 以满足接线的需求。就完成了功能齐全的 IC 芯片。

一、集成电路分类：

1、小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。

2、中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。

3、大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。

4、超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。

5、极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。

6、GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上

二、集成电路制造过程：

1、IC模拟

规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作

规格制定：

确定要设计的ic规格

逻辑设计：

通过软件设置逻辑图

电路布局；

将逻辑图转化为电路图

布局后模拟：

看布局完成后效果是否能达到预期

光罩制作：

将电路设计成光罩，送往IC制造公司

2、IC制作

可以简单分成以上下4种步骤：

（1）、金属溅镀：将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。

（2）、涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩（光罩原理留待下次说明），将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。

（3）、蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。

（4）、光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。

最后便会在一整片晶圆上完成很多 IC 芯片，接下来只要将完成的方形 IC 芯片剪下，便可送到封装厂做封装。